smt表面貼裝焊接典型工藝流程
模板：首先根據(jù)所設計的pcb加工模板。一般模板分為化學腐蝕(也稱蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm);激光切割不銹鋼模板(精度高、價格高，適用于大批量、自動生產(chǎn)線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm)。
漏?。浩渥饔檬怯玫秾㈠a膏漏印到pcb的焊盤上，為元器件的貼裝做前期準備。所用設備為絲印機(自動、半自動絲網(wǎng)印刷機)或手動絲印臺，刀(不銹鋼或橡膠)，位于smt生產(chǎn)線的前端。
貼裝：其作用是將表面貼裝元器件準確安裝到pcb的固定位置上。所用設備為貼片機(自動、半自動或手動)，真空吸筆或?qū)Ｓ描囎?，smt貼片焊接加工報價，位于smt生產(chǎn)線中絲印機的后面。
smt貼片加工對膠水的要求是什么？smt貼片加工中使用的膠水主要用于片式元件、sot、soic等表面安裝器件的焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在pcb上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。那么smt貼片加工對膠水有哪些要求呢?smt貼片加工對貼片膠水的要求：膠水應具有良機的觸變特性;不拉絲，無氣泡;濕強度高，smt貼片焊接加工， 吸濕性低;膠水的固化溫度低，固化時間短;具有足夠的固化強度。
貼片加工中元器件移位的原因：
1、錫膏的使用時間有限，超出使用期限后，導致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。
2、錫膏本身的粘性不夠，smt貼片焊接加工廠家，元器件在搬運時發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。
3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致了元器件的移位。
4、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。
5、貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好，壓力不夠，smt貼片焊接加工供應商，造成元器件移位。
6、貼片機本身的機械問題造成了元器件的安放位置不對。
貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位，就會影響電路板的使用性能，因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因，并針對性進行解決。
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