LED防爆應(yīng)急彎燈30W應(yīng)急30/45/60/90分鐘
交易須知
led光源封裝工藝流程：
1.led的封裝的任務(wù)：是將外引線連接到led芯片的電極上，同時保護好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2.led封裝形式： led封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對策和出光效果。led按封裝形式分類有l(wèi)amp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。
3.led封裝工藝流程
4．封裝工藝說明
1.芯片檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）
芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求
電極圖案是否完整
2.擴片
由于led芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結(jié)芯片的膜進行擴張，是led芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
3.點膠
在led支架的相應(yīng)位置點上銀膠或絕緣膠。（對于gaas、sic導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光led芯片，采用絕緣膠來固定芯片。）
工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。
由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
4.備膠
和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在led背面電極上，然后把背部帶銀膠的led安裝在led支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。
5.手工刺片
將擴張后led芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，led支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將led芯片一個一個刺到相應(yīng)的位置上。
手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品.
6.自動裝架
自動裝架其實是結(jié)合了沾膠（點膠）和安裝芯片兩大步驟，先在led支架上點上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將led芯片吸起移動位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。
自動裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時對設(shè)備的沾膠及安裝精度進行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對led芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。
7.燒結(jié)
燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對溫度進行監(jiān)控，防止批次性不良。
銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃，燒結(jié)時間2小時。根據(jù)實際情況可以調(diào)整到170℃，1小時。
絕緣膠一般150℃，1小時。
銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染。
8.壓焊
壓焊的目的將電極引到led芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。
led的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在led芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其余過程類似。
壓焊是led封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。
對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運動軌跡等等。（下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀照片，兩者在微觀結(jié)構(gòu)上存在差別，從而影響著產(chǎn)品質(zhì)量。）我們在這里不再累述。
9.點膠封裝
led的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設(shè)計上主要是對材料的選型，選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。（一般的led無法通過氣密性試驗）如右圖所示的top-led和side-led適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光led），主要難點是對點膠量的控制，因為環(huán)氧在使用過程中會變稠。白光led的點膠還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問題。
10.灌膠封裝
lamp-led的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在led成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的led支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將led從模腔中脫出即成型。
11.模壓封裝
將壓焊好的led支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進入各個led成型槽中并固化。
12.固化與后固化
固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。
13.后固化
后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時對led進行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架（pcb）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。
14.切筋和劃片
由于led在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個），lamp封裝led采用切筋切斷l(xiāng)ed支架的連筋。smd-led則是在一片pcb板上，需要劃片機來完成分離工作。
15.測試
測試led的光電參數(shù)、檢驗外形尺寸，同時根據(jù)客戶要求對led產(chǎn)品進行分選
led防爆應(yīng)急彎燈30w應(yīng)急30/45/60/90分鐘我司采用分體式或一體式設(shè)計的兩種led防爆應(yīng)急照明燈，兩種應(yīng)急的模式都是一樣的，只是一個為一體式設(shè)計，一個為分體式設(shè)計的，要問led防爆應(yīng)急照明燈的安全性能，我還是為您推薦使用分體式的led防爆應(yīng)急照明燈，價格是比一體式的led防爆應(yīng)急燈貴一點兒，但電池及變壓器是采用分體式散熱的，所以性能更加好一些。
led防爆應(yīng)急彎燈30w應(yīng)急30/45/60/90分鐘使用說明：
1、安裝前應(yīng)檢查銘牌上所列基本技術(shù)數(shù)據(jù)是否符正確;
2、結(jié)合安裝現(xiàn)場實際照明的距離并確定燈具安裝位置;再根據(jù)燈具到
電源點的距離準(zhǔn)備相應(yīng)長的三芯電纜線;
3、燈具安裝孔位確定好后,用膨脹螺栓鎖緊燈具;
4、接線方式：
◆有電時不亮,停電時亮:將應(yīng)急電器箱光源端紅黑黃線與燈具上的紅黑黃線對應(yīng)連接并堅固;再將應(yīng)急電器箱電源端中的棕/黑線與220v電源點相連接并堅固即可;地線可靠接地;其余線無需使用；
◆有電時亮,停電時也亮:將應(yīng)急電器箱光源端紅黑黃線與燈具上的紅黑黃線對應(yīng)連接并堅固;再將應(yīng)急電器箱電源端中的棕藍線并為一條線并與220v電源點中的一端相連接并堅固;再將黑線與220v電源點相連接并堅固即可;地線可靠接地;
◆手動開關(guān)控制:將應(yīng)急電器箱光源端紅黑黃線與燈具上的紅黑黃線對應(yīng)連接并堅固;應(yīng)急電器箱電源端中的棕線與藍線之間連接一個手動控制開關(guān)并與220v電源點中的一端相連接并堅固;再將黑藍線與220v電源點相連接并堅固即可;地線可靠接地;
警告:
◆安裝或維護燈具時,必須先斷電源方可操作。
◆安裝燈具時,應(yīng)將燈具就近安全接地處理。
◆使用時燈具表面有一定的升溫屬于正?，F(xiàn)象,透明件中心溫度較
高,不得用手觸摸。
◆測試燈具時,應(yīng)把鋰電池組中的電全部放完后方可安裝。
◆嚴(yán)禁帶電操作/安裝/檢修等。
◆使用之后或安裝完成后請及時充電,如二個月以上未使用,必須補充一次;否則造成電池?fù)p壞。
◆安裝前請仔細(xì)查看本公司使用說明書或接線方式圖。
浙江定力防爆科技有限公司防爆高效節(jié)能led燈
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1.led的封裝的任務(wù)：是將外引線連接到led芯片的電極上，同時保護好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2.led封裝形式： led封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對策和出光效果。led按封裝形式分類有l(wèi)amp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。
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4．封裝工藝說明
1.芯片檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）
芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求
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2.擴片
由于led芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結(jié)芯片的膜進行擴張，是led芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
3.點膠
在led支架的相應(yīng)位置點上銀膠或絕緣膠。（對于gaas、sic導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光led芯片，采用絕緣膠來固定芯片。）
工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。
由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
4.備膠
和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在led背面電極上，然后把背部帶銀膠的led安裝在led支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。
5.手工刺片
將擴張后led芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，led支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將led芯片一個一個刺到相應(yīng)的位置上。
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6.自動裝架
自動裝架其實是結(jié)合了沾膠（點膠）和安裝芯片兩大步驟，先在led支架上點上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將led芯片吸起移動位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。
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7.燒結(jié)
燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對溫度進行監(jiān)控，防止批次性不良。
銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃，燒結(jié)時間2小時。根據(jù)實際情況可以調(diào)整到170℃，1小時。
絕緣膠一般150℃，1小時。
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8.壓焊
壓焊的目的將電極引到led芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。
led的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在led芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其余過程類似。
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9.點膠封裝
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10.灌膠封裝
lamp-led的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在led成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的led支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將led從模腔中脫出即成型。
11.模壓封裝
將壓焊好的led支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進入各個led成型槽中并固化。
12.固化與后固化
固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。
13.后固化
后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時對led進行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架（pcb）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。
14.切筋和劃片
由于led在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個），lamp封裝led采用切筋切斷l(xiāng)ed支架的連筋。smd-led則是在一片pcb板上，需要劃片機來完成分離工作。
15.測試
測試led的光電參數(shù)、檢驗外形尺寸，同時根據(jù)客戶要求對led產(chǎn)品進行分選
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1、安裝前應(yīng)檢查銘牌上所列基本技術(shù)數(shù)據(jù)是否符正確;
2、結(jié)合安裝現(xiàn)場實際照明的距離并確定燈具安裝位置;再根據(jù)燈具到
電源點的距離準(zhǔn)備相應(yīng)長的三芯電纜線;
3、燈具安裝孔位確定好后,用膨脹螺栓鎖緊燈具;
4、接線方式：
◆有電時不亮,停電時亮:將應(yīng)急電器箱光源端紅黑黃線與燈具上的紅黑黃線對應(yīng)連接并堅固;再將應(yīng)急電器箱電源端中的棕/黑線與220v電源點相連接并堅固即可;地線可靠接地;其余線無需使用；
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