LED倒裝工藝無鉛免洗焊錫膏發(fā)展趨勢
led倒裝芯片，是指無需焊線就可直接無鉛免洗焊錫膏與陶瓷基板直接貼合芯片，我們稱之為da芯片（directlyattachedchip）。與垂直結(jié)構(gòu)、水平結(jié)構(gòu)并列，其特點(diǎn)是有源層朝下，而無鉛免洗焊錫膏透明的藍(lán)寶石層位于有源層上方，有源層所發(fā)的光線需要穿過藍(lán)寶石襯底才能到達(dá)芯片外部。與傳統(tǒng)正裝芯片相比，傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當(dāng)于將傳統(tǒng)晶片翻轉(zhuǎn)過來。倒裝芯片具有以下優(yōu)勢：
一、無鉛免洗焊錫膏無需通過藍(lán)寶石散熱，散熱性能好。倒裝結(jié)構(gòu)由于有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，倒裝芯片具有較低的熱阻，這個(gè)特性使得倒裝芯片從點(diǎn)亮至熱穩(wěn)定的過程中，性能下降幅度很小。
二、發(fā)光性能上看，大電流驅(qū)動下，光效更高。無鉛免洗焊錫膏小電流密度條件下，倒裝芯片亮度與水平芯片相差不遠(yuǎn)，均低于垂直結(jié)構(gòu)芯片；然而倒裝芯片擁有優(yōu)越的電流擴(kuò)展性能和歐姆接觸性能，倒裝結(jié)構(gòu)芯片壓降一般較傳統(tǒng)、垂直結(jié)構(gòu)芯片低，這使得倒裝芯片在大電流驅(qū)動下十分有優(yōu)勢，表現(xiàn)為更高光效。
三、在大功率條件下，倒裝芯片相較正裝芯片更具安全性與可靠性。在led器件中，尤其是大功率，帶lens的封裝形式中（傳統(tǒng)帶保護(hù)殼的防流明結(jié)構(gòu)除外），超過一半的死燈現(xiàn)象都與金線的損傷有關(guān)，倒裝芯片可以成免金線封裝，這是從源頭降低了器件死燈的概率。
倒裝芯片是企業(yè)綜合實(shí)力的另一個(gè)表現(xiàn)
從以上產(chǎn)品性能角度看，倒裝封裝產(chǎn)品在某些性能上具有十分突出的優(yōu)勢。
從市場角度看，無鉛免洗焊錫膏倒裝芯片目前作為高可靠性產(chǎn)品的重要分支，在大功率封裝器件中占有一定市場。而隨著倒裝芯片的發(fā)展，市場上也出現(xiàn)了一些小尺寸的倒裝芯片，倒裝芯片有向中小功率滲透的趨勢，在這個(gè)趨勢下，相信倒裝芯片未來的用處將會更大。
當(dāng)然，倒裝芯片仍然存在著一些難題，其中最為突出的是芯片有源層朝下，在芯片制備、封裝的過程中，若工藝處理不當(dāng)，則容易造成較大應(yīng)力損傷，這對芯片廠和封裝廠來說都是很大的挑戰(zhàn)，需要從芯片裂片、分選、擴(kuò)晶、固晶、共晶等各個(gè)環(huán)節(jié)優(yōu)化，才能做出真正滿足好的產(chǎn)品。這是對企業(yè)技術(shù)和創(chuàng)新實(shí)力的一個(gè)重要挑戰(zhàn)。
所以倒裝芯片技術(shù)也算是企業(yè)競爭力的表現(xiàn)，加強(qiáng)倒裝芯片及相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)對加強(qiáng)企業(yè)競爭力具有較重要意義。
不過倒裝芯片將來在照明行業(yè)的應(yīng)用前景還是很樂觀，無鉛免洗焊錫膏倒裝芯片提高照明產(chǎn)品的可靠性；體積小，功率大，這就意味著燈具可以做的更緊湊。
對于未來可能大規(guī)模應(yīng)用的錫膏固晶的倒裝芯片，在成本上會有一定優(yōu)勢，屆時(shí)將會改變目前水平結(jié)構(gòu)芯片獨(dú)大的場面。
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一、無鉛免洗焊錫膏無需通過藍(lán)寶石散熱，散熱性能好。倒裝結(jié)構(gòu)由于有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，倒裝芯片具有較低的熱阻，這個(gè)特性使得倒裝芯片從點(diǎn)亮至熱穩(wěn)定的過程中，性能下降幅度很小。
二、發(fā)光性能上看，大電流驅(qū)動下，光效更高。無鉛免洗焊錫膏小電流密度條件下，倒裝芯片亮度與水平芯片相差不遠(yuǎn)，均低于垂直結(jié)構(gòu)芯片；然而倒裝芯片擁有優(yōu)越的電流擴(kuò)展性能和歐姆接觸性能，倒裝結(jié)構(gòu)芯片壓降一般較傳統(tǒng)、垂直結(jié)構(gòu)芯片低，這使得倒裝芯片在大電流驅(qū)動下十分有優(yōu)勢，表現(xiàn)為更高光效。
三、在大功率條件下，倒裝芯片相較正裝芯片更具安全性與可靠性。在led器件中，尤其是大功率，帶lens的封裝形式中（傳統(tǒng)帶保護(hù)殼的防流明結(jié)構(gòu)除外），超過一半的死燈現(xiàn)象都與金線的損傷有關(guān)，倒裝芯片可以成免金線封裝，這是從源頭降低了器件死燈的概率。
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從以上產(chǎn)品性能角度看，倒裝封裝產(chǎn)品在某些性能上具有十分突出的優(yōu)勢。
從市場角度看，無鉛免洗焊錫膏倒裝芯片目前作為高可靠性產(chǎn)品的重要分支，在大功率封裝器件中占有一定市場。而隨著倒裝芯片的發(fā)展，市場上也出現(xiàn)了一些小尺寸的倒裝芯片，倒裝芯片有向中小功率滲透的趨勢，在這個(gè)趨勢下，相信倒裝芯片未來的用處將會更大。
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所以倒裝芯片技術(shù)也算是企業(yè)競爭力的表現(xiàn)，加強(qiáng)倒裝芯片及相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)對加強(qiáng)企業(yè)競爭力具有較重要意義。
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