ewisetech是一個集電子拆解、元器件分析為一體的服務(wù)平臺，更有ewisetech搜庫整合各類最新電子設(shè)備，元器件組成數(shù)據(jù)庫。ic、pcb、連接器、天線都可在搜庫中查詢。realme x作為realme回歸的首發(fā)機型，雖然定位于千元機，但也用上升降攝像頭、4800萬主攝等旗艦機的配置，那么到底其內(nèi)在結(jié)構(gòu)是怎么樣的呢？就和小e一起去揭秘吧。
主機信息首先還是來了解一下更多的基礎(chǔ)配置吧？這樣的配置是否真的堪比旗艦機配置呢？
soc：高通驍龍710八核處理器丨10nm工藝
屏幕： 6.53英寸 三星amoled屏丨分辨率2340 x 1080 丨屏占比83%
存儲：4gb ram +64gb rom
前置：16mp
后置：48mp主攝+5mp景深
電池：3680mah聚合物鋰離子電池
特色：光感屏下指紋識別丨vooc 閃充 3.0丨脈沖式升降攝像頭
了解小e的一定知道ewisetech搜庫整合各類最新電子設(shè)備，元器件組成數(shù)據(jù)庫。這次小e對realme x的元器件進行深度分析，從成本上分析，realme x整機成本約$157.3美金，而其主控ic成本約$65.37美金，約占整機成本的42%。說到ic，我們就不得不來看看主板ic與模組信息了。
主板ic主板正面主要ic（下圖）:
紅色：射頻芯片
綠色：光線/距離傳感器
青色：qualcomm-sdr660-射頻模擬芯片
藍色：sk hynix-h9hq53acpmmd-64gb閃存+4gb內(nèi)存
紫色：qualcomm-sdm710-驍龍710八核處理器
棕色：ti-tpd1s414-電源管理芯片
淡紫：ti-tps61256-升壓轉(zhuǎn)換芯片
深綠：akm-ak09918-3軸電子羅盤
主板背面主要ic（下圖）:
紅色：qualcomm-wcn3998-wifi / bt／gps／fm射頻芯片
綠色：on semi-nlas7242-usb芯片
青色：ti-tps65633-顯示電源芯片
藍色：nxp-tfa9894b-音頻放大芯片
紫色：stmicroelectronics-stm8s003f3-控制芯片
淡綠：qualcomm-pm670-電源芯片
棕色：bosch-bmi160-六軸（陀螺儀+加速度）傳感器
淡紫：qualcomm-pm670a-電源芯片
姜黃：qorvo-qm 56022-射頻模擬芯片
深青：avago-sfi844-射頻天線開關(guān)芯片
深綠：qorvo-rf5212a-功率放大芯片
橙色：knowles-麥克風
主板上使用的logic、memory、pm和rf芯片信息見下表：
整機上使用的mems芯片信息見下表：
覺得意猶未盡就戳ewisetech了解更多的設(shè)備拆解，模組，元器件，芯片信息，還有整機bom等你閱覽。realme x的主要模組信息就藏在下面的拆解中等你揭秘！
拆解先用卡針將sim卡托取下，可以看到卡槽材質(zhì)為塑料，在卡槽上并沒有設(shè)防水膠圈。再用熱風槍加熱后蓋邊緣，并用吸盤吸開縫隙后用撬片沿四周撬開即可。打開后蓋即可看到邊緣有一層泡棉膠，后蓋與中框便由這泡棉膠相連接固定的。
在中框背面上有石墨片，幾乎覆蓋了整個背面，用于手機散熱。前置攝像頭btb處有一塊塑料蓋板，保護btb接口。中框上也貼有防拆標簽。
中框與內(nèi)支撐是由螺絲和卡扣固定的，將螺絲全部取下后用撬棍就可將中框與內(nèi)支撐分開。在麥克風出聲口處有防水硅膠圈和防塵網(wǎng)。
前置攝像頭模組及其升降模組都在中框正面，由螺絲固定。將螺絲取下，就可取下前置模塊，再將中框上的小部件取下。按鍵上有硅膠墊，保護按鍵。
升降模組使用的是脈沖式升降方式，通過其升降模塊來控制攝像頭的升降。攝像頭模組由塑料前蓋、攝像頭和金屬后蓋組成，前蓋上有磁鐵和膠固定連接后蓋。后蓋上有膠固定了攝像頭，彈簧處與提升模塊相連，并不固定，使攝像頭能上升下降。
而realme x使用的前攝是1600萬像素頭，所采用的傳感器型號為索尼 imx471。5片式鏡頭。
隨后將后置攝像頭、軟板和副板蓋取下。而揚聲器和振蕩器固定在副板蓋上。另外在主板和副板上有硅膠墊或泡棉墊，保護btb接口。揚聲器出聲口處有泡棉墊和防塵網(wǎng)。
而所配置的后置雙攝中，其主要的4800萬像素主攝像頭采用傳感器想好為索尼 imx586，6片式鏡頭。
取下電池、副板和指紋傳感器，電池右側(cè)有抽拉條便于取下電池。內(nèi)支撐上有黑色膠布，粘性很強，將電池粘連固定在內(nèi)支撐上。耳機插孔處有硅膠套，保護耳機孔。
realme x使用的是匯頂科技g2.4的光感屏下指紋模組。
將主板和剩余的部件全部取下，在主板上有銅箔和硅脂用于散熱。內(nèi)支撐上有使用雙面膠固定的兩個聽筒。
最后拆解屏幕。使用加熱臺將溫度加熱至一定溫度，使其粘連的膠軟化，用撬片分離屏幕和內(nèi)支撐。屏幕反面有銅箔，內(nèi)支撐正面有石墨片，用于手機的散熱。
屏幕采用了三星6.53英寸amoled屏幕，分辨率2340 x 1080，康寧大猩猩五代玻璃。
realme x整機共有31顆，中框與內(nèi)支撐由螺絲和卡扣銜接固定，其余的部件大多數(shù)由螺絲和膠固定。手機中有多處有有硅脂、石墨片及金屬片等散熱材料，主要用于對手機和主板的散熱。在btb接口處都有硅膠墊或泡棉墊的保護 在內(nèi)支撐上有2個聽筒。本機拆解較為容易，沒有難以拆解的地方，零件都能完好的拆下。
意猶未盡就戳ewisetech了解更多的設(shè)備拆解，模組，元器件，芯片信息。我是小e，帶你瀏覽各家新品發(fā)布會，帶你了解更多新型電子設(shè)備信息，帶你走進更多電子設(shè)備的內(nèi)部世界。
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