深圳福田SMT加工廠-深圳貼片加工廠 電路板貼片
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字符的亂放
1、字符蓋焊盤smd焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。
2、字符設計的太小，造成絲網印刷的困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。
單面焊盤孔徑的設置
1、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。如果設計了數值，這樣在產生鉆孔數據時，此位置就出現了孔的座標，而出現問題。
2、單面焊盤如鉆孔應特殊標注。
用填充塊畫焊盤
用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過drc檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊裝困難。
電地層又是花焊盤又是連線
因為設計成花焊盤方式的電源，地層與實際印制板上的圖像是相反的，所有的連線都是隔離線，這一點設計者應非常清楚。 這里順便說一下，畫幾組電源或幾種地的隔離線時應小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接的區(qū)域封鎖（使一組電源被分開）。
深圳pcba加工廠家
pcba加工來料檢驗需要的工具詳解：
功能和外觀，耐壓及功能，所以需要用到游標卡尺、萬用表、chormar8000等設備及客供治具。
試錫的話還需要到波鋒焊或回流焊爐子里去做試錫板，耐壓測試儀，電子負載機，功率計。
pcba加工來料就檢測耐壓，所以需要用到耐壓測試儀。
fpc柔性線路板設計中的常見問題
焊盤的重疊
1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。
2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現為隔離盤，造成的報廢。
圖形層的濫用
1、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設計了五層以上的線路，使造成誤解。
2、設計時圖省事，以protel軟件為例對各層都有的線用board層去畫，又用board層去劃標注線，這樣在進行光繪數據時，因為未選board層，漏掉連線而斷路，或者會因為選擇board層的標注線而短路，因此設計時保持圖形層的完整和清晰。
3、違反常規(guī)性設計，如元件面設計在bottom層，焊接面設計在top，造成不便。
深圳市雅鑫達電子有限公司就是這樣一家專業(yè)的pcba一站式服務商，提供pcb、smt加工一站式服務。擁有十年的pcba加工經驗，能夠提供pcba代工代料、pcb線路板制作、smt貼片加工、元器件代購、貼片插件焊接、組裝測試等一條龍服務，為客戶省去麻煩，降低成本，帶來更優(yōu)質產品。
焊接的意義
焊接是將兩個或兩個以上分離的工件，按一定的形式和位置連接成一個整體的工藝過程。可以利用加熱、加壓或其他方法，使用填充料或不使用填充料，依靠原子間擴散與結合，使兩種金屬達到永久牢固的結合。
焊接的分類
焊接一般是可以分為3大類：熔焊、壓力焊和釬焊。
（1）熔焊：焊接過程中，焊件接頭加熱至熔化狀態(tài)，不加壓力就能完成焊接的方法。如電弧焊、氣焊及等離子焊等。
（2）壓力焊：焊接過程中，必須對焊件施加壓力來完成焊接的方法。壓力焊時可以加熱也可以不加熱。如超聲波焊、脈沖焊及鍛焊。
（3）釬焊：采用熔點低的金屬材料作為釬料，將釬料和焊件加熱到高于釬料熔點，但低于母材熔點的溫度，利用液態(tài)釬料潤濕母材，填充接頭間隙并與母材相互擴散實現連接焊件的方法。如火焰釬焊、電阻釬焊及真空釬焊等。根據釬料的熔點不同，也分為軟釬焊（熔點低于450℃）和硬釬焊（熔點高于450℃）。
深圳市雅鑫達電子有限公司
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